多相全程水處理器

　　一、多相全程水處理器簡單介紹

　　安徽華強環?？萍加邢薰緦I生產多相全程水處理器，循環冷卻水處理的重要性工業循環冷卻水再不斷的循環使用中，由于水溫升高，水流速的波動，水的蒸發濃縮;風吹雨淋，灰塵雜物的進入而引起的水的濁度上升，以及設備結構和材料等多種因素的綜合作用，會產生比直流系統更為嚴重的沉積物附著、設備腐蝕和菌藻微生物的滋長。由此形成的粘泥污垢堵塞管道，使傳熱效率下降，設備壽命縮短，嚴重的出現設備穿孔，甚至被迫停機。水處理在工業循環中起了決定性的作用。　水在升溫、流速加快、蒸發等條件的影響下，會發生如下變化：

　　1.溫度升高，促使水中的重碳酸鹽分解，產生的二氧化碳從水中溢出，其中的碳酸根離子和水中的鈣離子形成水垢，隨著碳酸根離子濃度的增加，水垢的形成速度加快。同時，溫升又可引起菌藻微生物的大量繁殖。 　　2.水在循環流動過程中，不斷蒸發濃縮，使水中含鹽量增加，加速了水垢的形成。硫酸根離子和氯離子濃度的增加，又會加速金屬的腐蝕。氯離子還是引起應力腐蝕的主要因素。含鹽量的增加，也使水中的微生物生長所需的營養源增加，助長了微生物的繁殖。

　　3.水的流速加大產生熱量增多，這是常見的自然現象。水中的離子由于運動(布朗運動)，不斷地碰撞金屬壁，形成少量的微晶體，微晶體不斷的變成水晶體形成了覆蓋傳熱面的垢層。與管壁相接觸的溶解氧量相對增加，加之水的沖刷作用，使腐蝕速度加快;冷卻循環水與空氣充分接觸，造成水中溶解氧濃度增高至飽和狀態，溶解氧的增高，不僅可以引起均勻腐蝕，而且氧濃度的不均勻分布，還將造成更嚴重的局部腐蝕。

　　4.細菌、藻類及泥沙的沉積，嚴重降低了管壁的熱傳導，也容易形成氧的濃差電池，促使金屬腐蝕。

　　水處理的必要性

　　1. 中央空調冷凝器中如果形成水垢，會導致冷凝溫度升高，制冷力下降，熱交換率下降,耗電量增大。

　　2. 熱水鍋爐、熱交換器;由于水溫變化，會產生大量水垢，大大影響設備的熱交換率，減少設備的使用率。

　　3. 洗浴水、游泳池水含有大量的細菌、藻類，采用水系統全能水處理器，可消除用藥劑方法殺菌而產生對人體皮膚的副作用。

　　4. 循環水系統中產生的細菌、藻類及水垢，會降低管壁的傳熱導。水溫升高蒸發濃縮，使水的農度增加，會促使金屬腐蝕。

　　5. 電廠冷卻水系統由于水質補良，會繁殖大量微生物，其產生的粘液和脫落的藻類可導致冷凝器管內生成附著物并發生腐蝕。

　　二、多相全程水處理器產品綜述

　　水系統全能處理器(又稱綜合處理器、全程處理器)，傳統的循環水處理方法，為降低水垢的形成，菌、藻類的生成，提高冷凝器的工作效率，系統中需投放大量的除垢、防垢、殺菌、滅藻藥劑，這些藥劑對水體和環境造成污染，也會引起管道及設備的腐蝕。全能處理器是一種多功能綜合性物化循環水處理裝置。它可使連續流動的水經過超窄高壓脈沖放電極，利用陰陽極間產生的電暈放電，獲得電子溫度很高，而離子溫度很低的非平衡等離子體，即有高速電子轟擊作用，又有電解作用，同時還有離子體化學去污等綜合性水處理裝置。

　　水系統全能處理器它是對應于水系統中腐蝕、鐵銹、結垢、細菌、藻類、懸浮物及二次污染而開發的綜合性水處理器，它集過去防腐、除銹、防垢、除垢、殺菌、滅藻、凈化、過濾、去除懸浮物各功能于一體，多功能智能控制的綜合水處理器，對水進行多方面處理，其優點為安全可靠、操作簡單、維護方便、管理運行費用低。

　　三、多相全程水處理器工作原理

　　除垢、防垢：被處理的水在高頻多變電磁場作用下，它的物理特性發生變化，原來締結而成的鏈狀大分子斷裂成單個水分子，水中溶解鹽的正負離子被單個水分子包圍，運動速度降低，有效碰撞次數減少，靜電引力下降，破壞了離子間相互粘附集聚的特性，而趨于分散微粒狀態，從而在受熱面或管壁上無法結垢，并沉淀于設備底部。

　　同時，由于水的偶極矩增大，使其與鹽的正負離子吸引力增大，對垢分子有破壞作用，使受熱面上或管壁上的積垢變得松軟，逐漸龜裂以至自行脫落，而達到除垢的目的。

　　防腐、除鐵：水與金屬接觸所產生的腐蝕，從原理上講是電化學腐蝕，即“原電池效應”。水系統全能處理器其原理是通過能量的轉換，抑制金屬中電子通過水的轉移而降低了電子轉移速度，進而達到控制和緩解金屬在水中的腐蝕;同時，當水經過處理后，水中產生的強氧化性新生態氧原子，對金屬壁形成一層致密的Fe3O4氧化膜，其化學特性很穩定，使金屬和水隔離，更強的抑制了電化學腐蝕。其通過能量轉換的另一個功能是除鐵，它可將水中的大部分鐵銹在電磁場的作用下，得以吸附，并且在定時自動排污時排出，同時達到除鐵、脫色、降低水質電導率的目的。

　　殺菌、滅澡：在一些水系統中，由于某種原因存在大量菌類、藻類，其雜質、腐殖質對水質產生著嚴重的危害。水系統全能處理器在殺菌滅澡方面有其強大的功能。

　　●CD電暈放電法，即氧氣在高頻高壓多變電場的激發下，產生O3，其氧化還原電位高，殺菌速度快，可在數秒內殺死水中的細菌和藻類，臭氧在密閉容器中衰減期長達8-6小時，且最終產物為氧氣或二氧化碳，無其它有害殘留物。

　　過濾、排污：對于水中存在的懸浮物，水系列全能處理器設置了過濾、排污系統，可將水中夾帶的大量雜質及各種懸浮物通過過濾系統濾除，使出水得到干凈的水質，源水得以凈化。自動排污可根據水質情況和客房要求設定自動排污時間和循環時間，其作用為定期清楚吸附在濾網上的雜物，金屬及細菌、藻類的沉淀，緩解過濾系統的負擔，使水系統全能處理器始終處于良好的工作狀態。

　　四、多相全程水處理器技術參數

　　控制腐蝕率<0.09毫米/年防垢除垢效率>95%

　　殺菌滅藻>93%過濾效率73%-98%

　　壓力損失<0.03Mpa工作電壓200V±10% 50Hz

　　安全絕緣電壓5000v功率200W—4000W

　　工作環境要求-25℃ — +50℃相對濕度<95%

　　適用介質自來水、冷凍水、熱水、地表水、地下水、游泳池用水，工業循環冷卻水。

　　五、多相全程水處理器安裝注意事項

　　1、 設備主體與頂部距離旁通管，其它設備及墻體大于600mm。

　　2、 嚴禁在無水狀態下長時間開啟設備。

　　3、 設備安裝形式應為通旁式安裝，以便于在不停機狀態下檢修設備及反沖復活過濾系統。

　　4、 設備操作：

　　(1) 本設備有定時排污系統，如長期使用后需要反洗過濾系統，請按下面步驟進行

　　(2) 反洗：(見安裝示范圖)打開主干閥、排污閥，關閉設備進水閥及電源，反洗時間視水質情況而定，一般情況下，時間為10-30秒。

　　(3) 返回工作狀態：

　　A接通220V電源

　　B關閉排污閥

　　C打開進水閥，關閉主干閥

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